業務内容
以下のいずれかの業務に携わっていただきます。
・グローバル競合含めた車載システム、要素技術の動向調査
・車載システムに最適となるハードウェアエレクトロニクス要素技術（主に車載電源・通信を統合した特定用途向けIC）の企画
・上記要素技術を活用し、周辺素子をまとめたモジュールもしくはリファレンスデザイン開発（製品特性、EMC、熱の車載量産品質確保するためのプロジェククトジェクト、仕様開発、評価検証、レビュー等）
・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発
業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力
車載システム全体を見据えた半導体要素技術の企画・開発に対して、自身の新たな発想を取り入れ、多様な関係者と協力してチームで推進できる点が最大のやりがいです。
車載電源や高速通信を中心とした特定用途向けICの構想から、ECUに適用するためのリファレンスデザイン、EMC・熱を含む量産品質確保まで一貫して経験できます。
日本の強みであるアナログ技術をCoreに、世界の競合に優る半導体技術を自ら創出できることが本業務の魅力です。SDV時代を支える基盤技術として、グローバルに通用する半導体企画力・システム理解力が身につきます。
募集背景
CASE対応やSDV化の加速により、車載ECUは中国をはじめ世界的に高性能化・統合化が急速に進んでいます。
加えて、半導体や通信、電源技術など、自動車業界外で培われた技術が車両に積極的に取り込まれる時代となり、多様なバックグラウンドを持つ技術者の知見が不可欠になっています。
当部署では、SDV向けAD/ADASやゾーンECUに採用される半導体を中心に、車載システム全体を見据えた世界トップレベルの要素技術開発を推進しています。
キャリア採用者には、自動車にとらわれない視点と専門性を活かし、新たな発想で技術企画・開発を牽引する役割を期待しています。
職場情報
①組織ミッションと今後の方向性
当室は、これまで長年培ってきた車載向けECU及び半導体のモノづくり力をCoreに、部内の電子部品開発室や車載ネットワーク開発室と連携し、SDV時代を支えるCoreとなる基盤技術構築をミッションとしています。
ECUハードの競争力向上に貢献する半導体・電源・通信技術の構想から量産・収益化までを見据えた戦略的開発を推進。
今後は社内外パートナーと積極的に共創し、モノづくり力と標準化力を両輪とした総合力で、多様な新技術を取り込みながら持続的に顧客価値を生み出す組織を目指します。
②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界
・ハードウェアとしての差別化技術を企画、開発していく部門です。
・約３割が中途キャリア採用で、半導体メーカ、家電メーカ、産業機器メーカー出身のエンジニアが在籍しております。
・人的資本を重視した組織開発による自律した組織を目指しています。仲間と想いを共にして、個々の強み（専門性、経験、特性）を活かし、その強みを職場で高め合い、助け合い、組織として新たな価値創造していく職場です。
③キャリア入社者の声/活躍事例
★32歳（社会人経験9年目）中途入社（前職：産業機器メーカー）
半導体の製品企画は今まさに世界的に注目されるホットな領域であり最先端の技術情報や開発現場に日常的に触れながら成長できる環境があります。
当部署では自律と挑戦を大切にしているため、自ら新しい領域へ踏み出し、キャリアを広げたい方に最適な環境です。
また、働きやすさも重視しており、育児や趣味などプライベートとの両立もしやすい制度・文化が整っています。
応募要件（経験/資格など）
＜MUST要件＞
・挑戦意欲、成長意欲のある方
・コミュニケーション能力、協調性
・マイコン、SoC等を使った電子製品ハードウェア開発経験もしくは、電源IC、通信IC等の半導体の設計もしくは企画経験のある方
＜WANT要件＞
下記のいずれかの経験を有している方
・車載用コンピュータのハードウェア設計
・高速通信の設計
・プロジェクトマネージメント
・チームビルディング
・車載製品の量産開発に関わったことがある方
・プロジェクトマネジメント経験のある方
・PMBOK/プロジェクトマネージャ(IPA)相当の知識がある方
・・TOEIC600点以上の英語力
待遇
想定年収：600万円～1,430万円
※給与は経験・能力を考慮の上決定します。
その他については募集要項をご確認ください。