従事いただく職務内容
【組織ミッション】
セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室は、実装技術の専門家として、量産直前から数年先の次期型開発を担う組織です。配属されるチームは、ベテランから若手までバランスよく構成され、GaNを主としたパワー半導体の実装構造開発を担っています。新しいチャレンジに対し、チーム全体で議論・協力し合って課題解決する風土を持っています。
【業務内容】
車載という厳しい環境かつGaN/SiCの性能を最大限に発揮するパッケージ構造やその実装技術の開発
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆製品・パッケージ構造開発
・机上検証やCAEを活用した製品性能設計
・社内関係者や社外メーカの協力を得ながらものづくりし、性能および信頼性を満足するパッケージ構造開発
◆実装技術開発
・競争力のあるパッケージ構造を実現する材料・加工技術開発
【業務のやりがい・魅力】
✓ 半導体実装構造およびその要素技術のスキルアップ
✓ 車両システムを変革する化合物半導体（GaN/SiC）の製品構造に携わるやりがい
✓ 開発から量産化までを経験することで、自身の作った製品が社会に貢献しているというやりがいを感じることができる
✓ 社内専門家や国内外の専門メーカとの連携を通じ、自身の実装技術を向上させることができる
職場情報
【採用背景】
民生分野において拡がりを見せつつあるGaNですが、車載分野での採用例はほぼありません。デンソーの半導体事業は、成長領域として事業拡大にチャレンジしており、その柱はGaN搭載した製品と期待されています。車載環境でこの新しい半導体素子の性能を引き出し、お客様へ価値を提供するためにはパッケージ・実装技術が不可欠となります。難しい技術開発になりますが、デンソーの新しい一歩を踏み出すために一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集します。
【組織構成/在宅勤務比率】
◎キャリア入社比率：約43％
IDM、電子部品メーカ、半導体実装材料メーカからの入社者が多く在籍しています。
自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、民生分野等の技術や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
◎在宅勤務：週1回程度
【キャリア入社者の声/活躍事例】
★46歳（社会人経験22年目）中途入社（前職：IDM）
当事業部は、家電・半導体・材料メーカ出身の中途採用者が多く、また自身で新しい道を切り開く、チャレンジ精神を持った人材であれば、中途採用が不利に働くことはありません。デンソーの文化だけでなく、現職で培った文化の良い部分を取り込んで業務を推進できる方が活躍されています。
応募資格
＜MUST要件＞
以下、いずれかのご経験をお持ちの方
・電気・電子・半導体部品（PCBなど）およびパッケージ開発
・実装材料開発や加工技術開発
・実装関連のCAE知識
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体アセンブリにおける生産技術に従事
・統計的品質管理手法（SQC）活用経験
・研究、技術論文・海外メーカの資料を読解できる英語力
【関連ワード】
・半導体パッケージ
・半導体実装
・パワーモジュール
・ディスクリート
・プリント基板（PCB）
・半導体実装材料、加工
待遇
募集要項をご確認ください。
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技術系としての採用となります。
※将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性があります。