業務内容
CASE・SDVを背景に高度化・大規模化する車載エレクトロニクス製品を中心に、以下いずれかの業務をご担当頂きます。
①車載大規模ECUの構造に関する要素技術開発、量産設計
・主に発熱の大きな素子に対する冷却（空冷/水冷）に関する要素技術開発
・上記技術を適用した製品の筐体量産設計
・複数製品にまたがる設計や部品の標準化
②次世代コネクタ（高速通信・低電圧・集約化）の企画・開発、標準化
・製品要件に基づくコネクタ仕様の策定、要件取りまとめ、評価
・複数製品にまたがるコネクタ仕様の標準化推進
業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力
・SoCをはじめとする大規模半導体、高速有線／無線通信、車載高速通信（SI／PI／EMC）など、業界最先端のハードウェア技術を体系的に習得できます
・ハードウェア設計に留まらず、システム設計やAI・自動化技術にも関わることで、技術領域を横断したスキルアップが可能です
・技術企画から開発・評価・製品適用まで一貫して携わることで、自身の成果が製品として世に出る達成感を得られます
・自動運転、カーボンニュートラル、サーキュラーエコノミーといった社会課題解決に直結する開発に携われます
・社内外の専門家や顧客、パートナー企業との共創を通じ、技術力とともに対外折衝力・企画力を高めることができます
・国内外拠点と連携した開発を通じ、グローバルな視点での知見と人脈を築くことができます
募集背景
自動車業界はCASE・SDVを軸に、製品・技術・開発プロセスの在り方そのものが大きく変化しています。
それに伴い、車載エレクトロニクス分野では、従来の延長ではない新たな技術創出や競争力構築が求められています。
当社では、製品の高機能化・大規模化・複雑化に対応しながら、
将来を見据えた技術・プロセス・仕組みづくりを加速するため、
多様な経験や専門性を持つキャリア人財を迎え入れ、組織力の強化を図りたいと考えています。
これまで培われた知見を活かしつつ、新たな視点で挑戦いただける方に、ぜひ参画いただきたいと考えています。
職場情報
①組織ミッションと今後の方向性
本組織は、自動運転・ADAS・コックピット等、自動車の価値を決める中核機能を支える車載エレクトロニクス製品・基盤技術の企画・開発を担っています。
製品設計から要素技術、プロセス・仕組みづくりまでを一体で推進し、事業戦略に根差した技術・人財・競争力の強化を目指しています。
キャリア入社者も多く、年齢・社歴に関わらず意見を出し合い、挑戦できる風土があります。
②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界
・キャリア入社者比率：約30〜40％
・自動車業界に加え、家電・半導体・電子部品・産業機器など、多様なバックグラウンドのメンバーが活躍
③キャリア入社者の声/活躍事例
★35歳、中途入社（前職：家電メーカー）
最初は環境に慣れるのに少し時間がかかりましたが、同僚や上司のサポートのおかげで、徐々に業務に慣れてきました。特に、チームの一員として働くことの楽しさを実感しています。これまでの経験を活かしつつ、新しいスキルも身につけることができ、自己成長を感じています。また、職場の雰囲気も非常に良く、コミュニケーションが取りやすい環境が整っているため、安心して仕事に取り組むことができています。今後もこの職場でさらに成長し、貢献していきたいと考えています。
★45歳（社会人経験20年目）中途入社（前職：電機メーカー）
設計から製造現場まで一貫して関われる環境に大きなやりがいを感じています。キャリア入社でも1年目から設計-製造の架け橋となるような仕事を任せてもらえますし、現場・設計の両サイドに精通した多様な人材と議論することで高いシナジーが生まれます。自分の経験・知見を活かし、より良いものづくりに挑戦したい方には最適な環境です。
応募要件（経験/資格など）
＜MUST＞
以下いずれかの業務を実務リーダーもしくはマネジメントした経験をお持ちの方
・空冷ファンや水冷器などの冷却部品の開発、設計、品質保証に関するいずれかの業務
・伝熱工学、流体力学の知識を活用した技術開発
・Solid works・ space cliem 使用経験者
・車載、PC、データセンター向け等…
・コネクタ開発(低電圧用または高速通信用)
・ハーネス設計の方
＜WANT＞
下記いずれかの業務経験有する方
・ECU製品の量産設計業務（顧客対応、製造・品保支援業務）
・電子系製品のハード設計の経験がある方
・高速通信の設計経験がある方
待遇
想定年収：600万円～1,430万円
※給与は経験・能力を考慮の上決定します。
その他については募集要項をご確認ください。