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※現地1次選考会希望者はこちらからエントリーください※【ミライズテクノロジーズ SoC研究開発領域】10/17(土)開催 品川オフィス見学会+選考会

職種
半導体
勤務地
東京 >東京支社(東京都港区/新橋 新虎安田ビル)
  • 半導体開発

品川オフィス見学会+選考会のご案内

日時:2026年10月17日(土) 

   見学会 10:00~12:30

   選考会 13:30~17:30


場所:東京都港区港南2-16-4 

      品川グランドセントラルタワー3F・4F


対象:SoC領域をご希望のキャリア採用希望の方

内容:職場説明、オフィス見学、社員との座談会、

     選考会(事前希望制)   

     ※交通費支給します

※当日はご希望者のみ1次面接選考を実施させていただきます。


【応募締切】 10/5(月)


【応募方法】

履歴書・職務経歴書をご準備いただきエントリーをお願いします。

フォーマットは問いません。簡易な内容でも結構でございます。


【応募後の流れ】 

弊社より当日の詳細案内(10/14(水)までに実施)

※(応募者が多数になった場合のみ)抽選となるケースがありますので、ご了解願います※

勤務形態

正社員

ミライズテクノロジーズについて

「MIRISE Technologies(株式会社ミライズ テクノロジーズ(MIRISE Technologies))」とは、“Mobility Innovative ResearchInstitute for SEmiconductor Technologies”の頭文字です。

世界のモビリティに革新を与える半導体開発を行い、未来をもっと進化・向上させていきたいという使命・熱い想いを込めました。また、“MIRAI(未来)”と“RISE(上昇)”を組み合わせた意味も含めています。

ミライズテクノロジーズは、トヨタの持つモビリティ視点、ならびにデンソーが培ってきた車載視点での知見を掛け合わせることで、クルマ軸と部品軸の両輪で、電動車両や自動運転車両の技術革新の鍵となる次世代の車載半導体を、より早期に開発していきます。

ミライズテクノロジーズの半導体エレクトロニクスがコアとなり、豊かな環境、安全と心地よさを合わせ持つモビリティ社会を実現することを目指していきます。

募集背景

自動運転や次世代モビリティにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC(System on a Chip)は、急速に高機能化・高性能化しており、車の価値を左右するキーデバイスになっています。トヨタグループのニーズ、課題に即した車載SoCを企画・開発・使いこなしていくためには、将来の車載コンピュータで期待される機能・性能を想定し、SoCの要件化、差異化IPの探索・開発・評価、先端アルゴリズムの最適な組み込み実装、SoCの設計を進めることが急務です。これらの研究領域で、牽引役をお任せできる方を募集しています。

募集背景

自動運転や次世代モビリティにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC(System on a Chip)は、急速に高機能化・高性能化しており、車の価値を左右するキーデバイスになっています。トヨタグループのニーズ、課題に即した車載SoCを企画・開発・使いこなしていくためには、将来の車載コンピュータで期待される機能・性能を想定し、SoCの要件化、差異化IPの探索・開発・評価、先端アルゴリズムの最適な組み込み実装、SoCの設計を進めることが急務です。これらの研究領域で、牽引役をお任せできる方を募集しています。

募集ポジション

ミライズテクノロジーズでは現在以下①~⑤のポジションを募集しております。

①次世代車載システムに応用できる疑似量子コンピューティング技術の探索・実証

【業務内容】

疑似量子コンピューティング技術探索と実装検証

・車載応用可能な疑似量子コンピューティング技術の探索

・応用に向けたユースケース創出と実証活動


②次世代車載システムに実装されるソフトウェア探索、HW実装研究

【業務内容】

新規ソフトウェア探索と実装検証

・新規ソフトウェア(アルゴリズム)探索

 量子コンピュータ、デジタルインメモリ等

・新規ソフトウェアHW実装

 エッジコンピュータへの実装、動作確認


次世代移動手段探索

・想定シーンと最適なHW調査

・実現手段調査

・PoC制作


③車載半導体HW研究とCAE解析

【業務内容】

日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っております。 

具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。

下記、業務内容に従事していただく予定です。


・半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。 

半導体パッケージ内・外での高速通信における Signal Integrity や Power Integrity の実機検証とシミュレーション業務。 

相互比較によるシミュレーションの精度改善等。

いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります

・同様に、半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。


④AD/ADAS向けAIを用いたアルゴリズム実装の先行開発(ソフトウェア開発)

【業務内容】

トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発である、次世代AD/ADASの周辺監視/経路計画等におけるアルゴリズム実装について、以下に従事いただきます。


・機械学習/AI技術を用いたアルゴリズムのベンチマーク

・量子化、スパース、蒸留などを用いたAIアルゴリズムの軽量化

・アルゴリズムの高速化

・最先端SoC/IPへのアルゴリズム最適化実装/評価


⑤車載SoCの先行開発(ASRA連携等)

【業務内容】

世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・先行開発を推進中です。当面は、下記①~②のいずれかに従事していただきます。

・将来の車載SoCアーキテクチャの構築、仕様の策定

・将来の車載システムにおけるソフトウエアアーキテクチャの構築


⑥車載SoCのニーズ・シーズ分析、参考仕様策定

【業務内容】

世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する1.車載SoCの企画、2.重要IPの目処付に従事いただきます。


1.車載SoC企画:トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義

・現行SoC、組込ソフトウェア、開発ツールの課題解析、対策検討

・将来車両のニーズ想定、SoC要件への落とし込み

・各社SoCの調査・ベンチマーク

・次世代SoCの仕様策定(ハードウェア/ソフトウェアの要件定義)

・国際標準団体への仕様提案・渉外


2.重要IPの目処付け:自動運転やコネクテッドサービスに重要な役割を果たすIPの実現目処付け

※重要IPの例:NPU, GPU, CPU, DSP, ISP, Interconnect, DDR, Security, Chiplet IPなど

・IPの探索・調査・ベンチマーク

・IP仕様の定義

・IPベンダへの要件提示・渉外

・要件を満たすIPの目処付け

応募資格(全体)

以下いずれかの業務または準ずる経験を有しておられる方

・量子コンピュータアルゴリズム開発

・機械学習/AI技術に関する研究またはアルゴリズム実装

・ NPU/GPUなどのAIアクセラレータを活用した開発

・ 画像処理技術

・IP/SoCの設計・検証

・組込みソフトウェアのSoC実装経験

・ロボティクス関連研究開発経験

・SoCの応用技術、FAEの実務経験

・SoCのアーキテクチャ設計、評価、量産に関する実務経験

・プロセッサ、Interconnect、メモリ、セキュリティ、高速I/O等のIPの企画、開発、評価の経験

・ 有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrity の検証・解析を3年以上業務経験を有すること

・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計

・ソフトウェア アーキテクチャ 研究・開発・設計

待遇

※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ(https://www.mirise-techs.com/)に出向いただきます。

応募者個人情報の第三者提供

⇒有

提供目的

⇒当該求人募集は、出向先企業と協力をして実施しておりますので、採用活動実施のために下記提供先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。

提供先

⇒株式会社ミライズ テクノロジーズ


募集要項をご確認ください。

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※将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性があります。