業務内容
【具体的な担当業務】
ハードウェアプラットフォーム統括・SoC選定評価（ハード統括 / SoC / HW基盤）
・次世代ADAS大規模統合コンピュータにおけるハードウェアプラットフォーム（HW-PF）のアーキテクチャ設計・全体統括
・ADAS・自動運転向け車載SoC/マイコンの選定・評価、および国内外の半導体ベンダーとの技術交渉・共同開発の推進
・大規模ECUの回路設計・高速伝送基板・EMC・放熱構造の評価プロセス統括
募集背景
【事業・プロジェクトの概要】
デンソーグループ2030年中期経営計画『CORE 2030』において、最重点投資領域と位置付けられている「知能化（ADAS）」分野における次世代ECU・大規模統合コンピュータの開発プロジェクトです。
本プロジェクトでは、2027年・2030年の市場投入に向けて、ECUシステムを中心としたシステムアーキテクチャ、ソフトアーキテクチャ、仕様統括、AI活用開発プロセスの構築を推進しています。
職場情報 組織ミッションと今後の方向性
専門スキル毎に構成された室・課に配属されスキルを積みながら、各自大規模ECU開発を筆頭に様々な大規模プロジェクトに携わる働き方です。
半数以上がキャリア採用入社の方々で、各自のスキルを存分に発揮され活躍されています。
また、本社だけでなく東京にも開発拠点を構えます。皆高いモチベーションでチーム一丸となって開発しております。
＜MUST＞応募要件（経験/資格など)
【必須（MUST）】
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・C/C++、Python等を用いた組み込みソフトウェア開発、またはシステムアーキテクチャ設計の経験
・大規模システム開発におけるプロジェクトマネジメント（PM）またはプロジェクトリーダー（PL）の経験
・SoC、OS（Linux/QNX/RTOS等）、Driver領域に関する何らかの知見・開発経験
＜WANT＞応募要件（経験/資格など）
【歓迎（WANT）】
・ADAS / 車載ECU / 画像センサ制御等の開発経験
・SoC/マイコンを用いた回路設計、基板設計、またはHWプラットフォーム構築のご経験
・開発プロセス改革、システムズエンジニアリング、AI活用、ツールチェーン構築・標準化の経験
・不確実な状況に対応できるストレス耐性を持ち、全体最適を考え、自ら課題を形成し解決に導く主体性
・TOEIC600点以上
待遇
想定年収：650万円～1,430万円
※給与は経験・能力を考慮の上決定します。
その他については募集要項をご確認ください。