業務内容
電子化が加速する自動車の分野で、SoC/SoC-PFの開発を行っています。
具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。
◆大規模半導体SoCの開発
・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義
・SoC内蔵IPの要件定義および評価
・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発
・Chiplet技術に関連する先行開発
業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力
・次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。
・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます
・電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ
募集背景
100年に一度の大変革期を機会と捉え、モビリティの知能化・電動化・省電力化を支える将来電子プラットフォームの実現に取り組んでいます。
これまで安全・安心・快適を実現してきたエレクトロニクス技術の知見を活かしつつ、AI技術、半導体、ソフトウェアの最先端技術を取り込み、融合することでお客様の期待を超える価値を創出することを目指します。
新しい技術に対する好奇心と挑戦心を持つあなたのスキルと経験を活かし、共に未来のモビリティを創造しましょう。
職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性
魅力あるSoC-PF実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。
今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。
当部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。
職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
・メンバ構成
約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。
・在宅勤務：週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。
職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例
★36歳（社会人経験13年目）中途入社（前職：部品メーカー）
デンソーは人を大切にする会社で、中途入社でも既存社員と分け隔てのない会社生活をおくることができます。また、働き方改革も進んできており、自身に合ったメリハリある業務推進により、仕事だけでなくプライベートも充実した日々を過ごしています。
業務は、人々のモビリティライフをより豊かにし、笑顔が広がる未来の実現に向けて、未知の課題解決に取り組んでいます。難しい課題もありますが、同僚や上司など多くの関係者の協力を得つつ、やりがいと自身の成長を感じながら業務に取り組めことができます。
★40歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：電機メーカー）
外から見ていた以上に、単なる部品メーカーではなく総合システムメーカーでした。
入社直後から仕様、設計、開発と全方面での業務を任せてもらい、自身の成長へつなげることができます。
自動車の進化に伴い新しい技術へ次々と取り組んでいますので、IT業界と同等レベルで新鮮な知識・経験を身につけることができ、日々やりがいを持ちながら仕事することができます。
＜MUST＞応募要件（経験/資格など)
半導体工学の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、以下いずれかの業務を３年以上の経験している方
・SoC設計／開発に関連した業務経験
・メモリ、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方
・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発
・電子機器製品のハードウェア設計／開発経験
・電子機器製品のソフトウェア設計／開発経験
＜WANT＞応募要件（経験/資格など）
以下いずれかの経験・知識を有している方
・プロジェクトリーダの経験
・半導体ベンダでの製品開発経験者
・IC設計経験者
・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術（テスト技術やパッケージ技術等）
・OS、または下回りソフトウェア開発経験
待遇
想定年収：650万円～1,430万円
※給与は経験・能力を考慮の上決定します。
その他については募集要項をご確認ください。