こんな仲間を探しています
モビリティ社会を支えるキーデバイスの進化に向かって、情熱をもって共にチャレンジしてくれる仲間を募集しています。
業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力
✓社内の各部隊と共創しながら、研究から量産成立まで一気通貫で関われます
✓社外の大学、研究機関との連携をリードする経験を通じて、自身の専門性向上と人脈拡大を実現させることができます
✓社会課題の中心にある“新領域の製品開発”に挑戦でき、技術者としての創造性・探究心を発揮し、未来に残る仕事に取り組めるやりがいがあります
✓研究企画、課題設定、検証など研究開発フローの中での多岐な業務経験から総合的な力が身に付きます
✓様々な領域で先端のモノづくりの研究開発をしており、互いに切磋琢磨しながら自身のスキルを向上させることができます
募集背景
CASEというキーワードに代表される形で、自動車業界は100年に一度の変革期にありますが、この中で半導体の付加価値割合は急増しており、ここでの競争がデンソーの将来に直結します。半導体の価値を最大限に活用するためには、その半導体素子自体の価値も当然ながら、後工程と言われる素子のパッケージ化も重要であり、近年は特にその比重が高まっています。そこで、私たちは次世代の競争力ある半導体パッケージを共に生み出してくれる仲間を募集しています。
職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性
先進プロセス研究部は、デンソーの製品が日々進化していくなかで、加工技術を中心に従来に無いモノづくりを研究・開発し、工場に届けるミッションを担っています。したがって、その業務の幅は広く、将来を見越した先回り研究におけるアカデミアの方々との連携から、製品開発における社内外関係者との共創など多岐に渡り、様々な立場の多くの方々と仕事をすることができます。また部内には、仮に業務が上手くいかなかったとしても、互いにチャレンジを認め合う仕組みと風土があり、安心して働くことができます。
職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
◎室の平均年齢：38.6歳
入社1～17年目と幅広い年齢層で新領域の研究開発を実施しています。若手であっても自身の研究テーマを有し、主体的に推進することで活躍されています。
◎室のキャリア入社比率：11％
自動車業界、材料業界からの入社者が在籍しています。デンソー固有の技術に合わせて新規プロセスを融合していく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例
★41歳（社会人経験16年目）中途入社（前職：自動車メーカー）
前職の経験を活かすことのできる業務を任せてもらうことができ、やりがいを感じることができます。
また、自身の意見は重要視していただける点や、自身の成長のための課題設定に向けたアドバイスも的確にいただいております。
職場環境においては、職場上司の1on1等によるフォローや周囲の方から気さくに声を掛けいただいて、不自由なく業務に取り組めております。
応募資格
<MUST>
・半導体後工程/電子実装/プリント基板に関する材料/プロセスの業務経験を有する方
<WANT>
以下のいずれかのご経験をお持ちの方
・電子製品の構造設計の経験
・工程設計や設備設計の経験
＋
英語力：専門文書を読解できる、日常会話レベルが話せる英語力（TOEIC600点相当以上）
待遇
想定年収：550万円～1,070万円
※給与は経験・能力を考慮の上決定します。
その他については募集要項をご確認ください。