募集背景
自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。
業務内容
電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発
・接合・接着材料・プロセス開発
・放熱材料・構造開発、熱設計
・多層配線基板材料・プロセス開発
・パッケージレイアウト設計、筐体設計
応募資格
＜MUST要件＞
・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)
・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)
・プロジェクトのサブリーダー経験者
＜WANT要件＞
・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上)
・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル)
・プロジェクトマネージャー経験者
・英語力(TOEIC600点以上)
待遇
※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。
応募者個人情報の第三者提供
⇒有
提供目的
⇒当該求人募集は、出向先企業と協力をして実施しておりますので、採用活動実施のために下記提供先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。
提供先
⇒株式会社ミライズ テクノロジーズ
募集要項をご確認ください。
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技術系としての採用となります。
※将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性があります。