募集背景
デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。
この度、当社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、多くのポジションにて募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。
デンソーでこれまでの経験を活かし、最新技術開発を通して新しい社会づくりにチャレンジしてみませんか。
デンソーの半導体ポジションに興味があるけど、より自分に合うポジションで選考参加したいという方、ご経験をもとに、現在デンソーで募集中の求人とマッチングを図ります。
まずはお気軽にこちらにご応募ください！
業務内容
【業務例 ※一例です】
・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計
・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善
※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。
【応募後の流れ】
・半導体領域の部門で書類を拝見します
・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内
応募資格
・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識
・半導体製造に関する基本知識（ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など）
待遇
想定年収：550万円～1,430万円
※給与は経験・能力を考慮の上決定します。
その他については募集要項をご確認ください。