勤務形態

正社員

従事いただく職務内容

【業務内容】

車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発

具体的には以下の業務に携わっていただきます。

◆素子モデル開発

・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発

・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝

・モデリングに必要な電気特性評価

◆車載用信頼性の設計環境開発

・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発

・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング

◆パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.）

・TCAD-SPICEを繋いだモデリング

・特性ばらつき等の統計データ処理

・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング

【関連リンク】

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職場情報

【採用背景】

CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性（熱、サージ、ESD、EMC）もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。車載半導体およびその周辺回路含めた設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、熱、サージ(EMC)を両立出来る最先端の技術開発が必要であり、一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。

【組織構成/在宅勤務比率】

◎キャリア入社比率：約43％

自動車業界だけでなく、家電メーカーからの入社者も多く在籍しています。

自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、民生分野等の技術や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。

◎在宅勤務：週2回程度

応募資格

＜MUST要件＞

・TCADまたはSPICE解析経験

・パワーエレクトロニクスの基礎知識

＜WANT要件＞

・半導体素子設計経験

補足情報

【開発ツール/環境】

・TCAD

・SPICE(Eldo、LTSPICE等)

・Python

・git 

【関連ワード】

・半導体

・シミュレーション

・TCAD

・SPICE

・MBD

待遇

想定年収：650万円～1,430万円

※給与は経験・能力を考慮の上決定します。

その他については募集要項をご確認ください。