従事いただく職務内容
【組織ミッション】
SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体SiCに関わる生産技術開発を進めています。開発から製造まで、様々な経験を積まれた方が集約した組織です。
【業務内容】
パワー半導体SiCウエハ加工に関わる生産技術開発
・パワー半導体関連のベンチマーク調査分析
・SiCに関わる生産技術(スライス加工、研削、CMP)の開発・実験・評価・工程設計
・SiCに関わる設備の設置・生産準備
※開発の状況に応じて、将来的には本社（愛知県刈谷市）・先端研究所（愛知県日進市）・大安製作所（三重県いなべ市）への転勤の可能性もございます。
【業務のやりがい・魅力】
✓ 要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます
✓ 自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
✓ システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
下記URLもぜひご確認ください。
■DRIVEN BASE
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
■半導体戦略説明会資料
https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/investors/business-briefing/20220601_semicon_material_jp.pdf
■「半導体の供給確保計画」が経済産業省より認定
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2024/20241129-01/
職場情報
【採用背景】
電気自動車の市場拡大に伴い、パワー半導体SiCへのニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、SiCニーズ拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための生産技術を開発します。SiC市場も技術もリードできる仲間が必要です。
【組織構成】
20代～50代といった年齢層、開発、設計、製造といった経験をもつメンバーで構成された室となっています。半導体だけでなく、素材・化学分野からの転職者もおり、旧職の知見や経験を生かして活躍されています。
応募資格
＜MUST要件＞
・半導体もしくはセラミック材料、特にSiウエハもしくはSiCウエハ加工(スライス、研削、CMP、検査)に関する生産技術もしくは設備開発の経験をお持ちの方
・半導体に関わる新製品開発プロジェクト推進のマネジメント経験
＜WANT要件＞
下記のいずれかの知識・経験を有している方
・半導体製造プロセス全般に関する経験・知識
・半導体ウエハ・素子の検査技術に関する知識
・語学力（英語）：・海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル