業務内容
物理現象の深い理解とデータ分析力を武器にハードウェアの状態を可視化することで、製品設計のプロセス・将来のモビリティのあり方を変革できるエンジニアを募集します。単にCAEや計測を実行するではなく、それらを統合し新しい仕組み（デジタルツイン / 状態）を創る立場です。
具体的には以下のような業務に関わっていただく予定です
■製品設計・特性評価に関わる3D-CAE/計測技術開発
・マルチフィジックスCAEと測定・評価による製品設計、測定用デバイスの開発
・計測ーCAEの連携/統合技術（デジタルツイン）の開発
■製品の状態診断、モニタシステムの要件定義と開発
・他社との共同研究、開発のマネジメント
・モニタシステムの構想と構築（センシング法、デバイス、診断アルゴリズム構築）
業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力
・モビリティの電動化・知能化を支える基盤技術（シミュレーション・計測・データ分析）を横断的に手掛けられ、開発した技術が世界中のクルマやユーザ体験に直結するスケール感を味わえます。
・大学・研究機関・CAEベンダーなど海外を含む外部パートナーとの共同研究を通じて、最先端の技術知見とネットワークが獲得できます。
・技術開発を通じて、設計プロセス改革や新規事業テーマに関わるため、技術×企画×マネジメントの総合力が身につきます。
募集背景
自動車業界では、SDVやデジタル化によるソフトウェア化により、モノからコトへのシフトが進む中、私たちはハードウェア領域でお客様の安心・安全な移動を支え続けることに挑戦しています。ハードウェアが持つ物理現象とデータ解析を融合し、製品状態を“見える化”して故障や劣化予測などの新しい仕組み、ユーザ価値を創出します。将来のモビリティのあり方を一緒に構想し、変革を牽引できる仲間を求めています。
職場情報
基盤技術開発部では、社会課題の解決やデンソーのものづくりを継続的に進化させる基盤技術を開発、製品の価値向上と設計効率化を支えています。その中でも我々DS開発室では、ハードウェアの測定やモデルから得られるデータを起点に、AI/MLを駆使した設計自動化やデジタルツイン、新規事業の開発に取り組んでおります。室内にはCAE（モデリング、マルチフィジックス、最適化）や計測（振動、強度、音）に強みを持つエンジニアが在籍しており、一人ひとりが自らのアイディアを創出しつつも、社内外と広く議論しながら解決を目指す風土があります。
◎10名弱の少数・専門家チーム
各メンバがCAE（モデリング、マルチフィジックス、最適化）や計測（振動、強度、音）に強みを持つエンジニアとして各人が製品設計の効率化、付加価値創出に関わる研究・開発テーマを推進
◎チームの年齢割合
2,30才台と40台以上が約半分の割合で仕事をしています。
応募資格
＜MUST要件＞
・機械・材料・計算科学・信頼性・統計など、機械系分野を中心とする大学卒業レベルの基礎知識
・自社製品を対象とした機械系3D-CAEモデリングと測定・評価の双方を駆使した製品設計・業務経験
＜歓迎要件（WANT）
・自社の製品や業務プロセスを対象とするAI使いこなしに向けたPoC経験（ex.サロゲートモデル構築、状態監視、異常検知）
・複数名のチームからなるプロジェクトのマネジメント経験
・Matlab／Python等のAI/ML分析を主とするプログラミングスキル
・研究機関・企業との共同研究/アカデミアでの研究経験
待遇
想定年収：600万円～950万円
※給与は経験・能力を考慮の上決定します。
その他については募集要項をご確認ください。