こんな仲間を探しています
EVやハイブリッド車に搭載されるパワー半導体は、今後のモビリティ社会を支える重要な技術です。私たちは、半導体の性能や品質を左右する先端加工技術の研究開発に取り組んでいます。今回募集するポジションでは、加工現象を理解し、自ら仮説を立てて検証しながら、新しい加工プロセスやシステムを生み出し、量産工程へつなげていただきます。特定の技術領域にとどまらず、半導体分野の幅広い加工技術を学び、新しい技術の実用化に挑戦したい方を歓迎します。
業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力
✓技術構想から量産工程への適用まで一貫して携われる
加工原理の検討、プロセス・システムの構想、評価、性能改善、量産工程への適用まで、研究成果を実用技術へ育てる一連のプロセスを経験できます。自ら考えた技術が生産現場で活用されるところまで関われることが、本ポジションの大きな魅力です。
✓研究開発と量産の双方の視点を身につけられる
加工性能だけでなく、製品品質、生産性、コスト、安定性など、量産工程で求められる要件を踏まえて開発を進めます。工程設計部門や設備設計製作部門と直接連携し、生産現場からのフィードバックを開発へ反映できます。
✓半導体分野の幅広い先端加工技術に挑戦できる
レーザ加工を起点としながら、材料特性や加工現象を捉えたプロセス開発、評価・解析、システム構想など、半導体分野の幅広い加工技術に携わることができます。新しい材料や加工技術にも継続的に挑戦し、専門領域を広げられる環境です。
募集背景
半導体を中心とした次世代基板・精密加工の競争が激しくなる中、レーザ加工技術は性能品質のキーとなるコア技術として進化が求められています。
私たちは加工メカニズムの理解から光学システムの構想・基本設計まで自ら組み立て、内製装置を多数量産工程へ導入してきた経験を土台に、超短パルスレーザを核とした新技術開発を加速しています。
研究から社内工場導入まで一気通貫でやり切る挑戦を一緒に進める仲間を募集します。
職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性
先進プロセス研究部は、将来製品に向けた加工・プロセス技術の研究開発を担う組織です。その中で当チームは、半導体や次世代基板などの新製品領域に向けた、先端加工技術の研究開発に取り組んでいます。
加工現象や材料特性の理解を起点に、加工プロセスに加えて加工システムや装置の構想・基本設計にも取り組んでいます。また、工程設計部門や設備設計製作部門と連携し、研究成果を量産工程で活用できる技術へ仕上げることが特徴です。
今後は、対象材料や適用領域を広げながら、より高性能で安定した加工技術と新たな加工システムの開発を進め、将来のモノづくりの競争力向上に貢献していきます。
職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
◎室の平均年齢：38.6歳
入社1～17年目と幅広い年齢層で新領域の研究開発を実施しています。若手であっても自身の研究テーマを有し、主体的に推進することで活躍されています。
◎室のキャリア入社比率：11％
自動車業界、材料業界からの入社者が在籍しています。デンソー固有の技術に合わせて新規プロセスを融合していく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例
★41歳（社会人経験16年目）中途入社（前職：自動車メーカー）
前職の経験を活かすことのできる業務を任せてもらうことができ、やりがいを感じることができます。
また、自身の意見は重要視していただける点や、自身の成長のための課題設定に向けたアドバイスも的確にいただいております。
職場環境においては、職場上司の1on1等によるフォローや周囲の方から気さくに声を掛けいただいて、不自由なく業務に取り組めております。
応募資格
<MUST>
以下いずれかの実務経験をお持ちの方
・レーザ加工プロセスの開発または評価経験
・光学技術、光学設計または光学機器の開発経験
・半導体前工程・後工程における生産技術の経験
・半導体製造装置、検査装置または精密加工装置の開発・評価経験
<WANT>
以下いずれかの知識・経験をお持ちの方
・超短パルスレーザを用いた加工・評価経験
・光学シミュレーションを活用した設計・解析経験
・光学系または光学機器の評価・選定経験
・加工装置や生産設備の構想、設計、評価、性能改善に携わった経験
・半導体プロセスまたは半導体製造技術に関する知識・経験
・制御技術、データ解析または計測・評価技術に関する知識・経験
＋
英語力：専門文書を読解できる、日常会話レベルが話せる英語力（TOEIC600点相当以上）
待遇
想定年収：550万円～1,070万円
※給与は経験・能力を考慮の上決定します。
その他については募集要項をご確認ください。